具体来说，中端手机芯片对制程工艺要求通常在12纳米到7纳米之间，国内晶圆厂目前在这个区间的产能布局非常有限。上海某半导体企业负责人透露，其7纳米试验线良率不足30%，距离大规模量产中端芯片至少还有12-15个月的技术爬坡期。
中国中端手机芯片能不能做
目前中国确实还无法量产中端手机芯片，因为国内最先进的制程工艺仅达到28纳米水平，这个规格主要适用于低端芯片。按照产业发展节奏，28纳米的低端芯片预计要到2022年才能实现规模化量产，中端芯片所需的制程技术显然需要更长时间突破。
行业观察家指出，中端芯片的研发不仅是制程问题，更涉及芯片架构设计、散热方案和功耗管理等系统工程。虽然华为海思等企业在设计端具备竞争力，但受制造环节制约，其新一代中端芯片至少需要18个月才能完成从设计验证到量产的全流程。
从实际情况来看，中国现在连基础的28纳米制程都还未完全掌握，更别说中端芯片需要的7纳米或5纳米工艺了。低端芯片的量产计划都排到了明年，中端芯片的技术储备至少还需要18到24个月的缓冲期，这个时间差主要是设备、材料和设计经验的积累周期。
产业内部消息显示，中端芯片的研发需要3-5年的技术沉淀周期，当前国内产业链在EDA工具、IP核授权等关键环节仍存在明显短板。虽然有企业尝试用14纳米制程做中端芯片，但良率和成本控制尚未达到商用标准，真正落地可能还要等到2024年前后。