中国中端手机芯片能不能做 Leo不在服务区 8月15日 点赞 0 行业观察家指出,中端芯片的研发不仅是制程问题,更涉及芯片架构设计、散热方案和功耗管理等系统工程。虽然华为海思等企业在设计端具备竞争力,但受制造环节制约,其新一代中端芯片至少需要18个月才能完成从设计验证到量产的全流程。