中国中端手机芯片能不能做

具体来说，中端手机芯片对制程工艺要求通常在12纳米到7纳米之间，国内晶圆厂目前在这个区间的产能布局非常有限。上海某半导体企业负责人透露，其7纳米试验线良率不足30%，距离大规模量产中端芯片至少还有12-15个月的技术爬坡期。