在引脚数量和密度方面，由于缺乏引脚的应力缓解能力，LCC/QFN类的电极触点数量通常少于传统的QFP引脚。一般来说，电极触点的数量范围大约在14到100个左右。电极触点的中心间距（Pitch）也是一个关键参数，常见的有1.27mm，而更小型化的塑料QFN则可能拥有0.65mm甚至0.5mm的间距，以实现更高的引脚密度。
LCC封装和QFN封装有什么区别？
关于LCC和QFN的区别，首先需要澄清一个概念上的混淆。原文中提到了QFN（Quad Flat Non-leaded Package），即四侧无引脚扁平封装。但在很多语境下，特别是提到陶瓷材质且四侧有电极触点时，往往指的是LCC（Leadless Chip Carrier，无引脚芯片载体）。两者虽然都是表面贴装型封装，且四侧都有电极，但LCC通常指陶瓷封装，而QFN更多指塑料封装，尽管有时QFN也被称为塑料LCC。
材质和分类是区分两者的另一个重要维度。原文指出，当标记为LCC时，通常指的是陶瓷QFN，即使用陶瓷作为基材，具有良好的散热性和可靠性。而塑料QFN则是以玻璃环氧树脂印刷基板为基材的一种低成本封装形式，也被称为PCLC或P-LCC。这种塑料版本在成本上具有优势，适用于对成本敏感且对散热要求不如陶瓷封装苛刻的应用场景。
从结构上看，LCC和QFN都属于无引脚或短引脚的表面贴装封装。LCC（陶瓷无引线载体）通常在陶瓷基板上，电极触点位于封装的四侧边缘，采用焊接端子而非传统引脚。这种结构使得其贴装占用面积比传统的QFP（四边形引脚扁平封装）要小，而且高度也更低，非常适合高密度电路设计。不过，由于没有引脚来缓冲应力，当印刷基板和封装之间产生应力时，电极接触处容易受损。