LCC封装和QFN封装有什么区别？

从结构上看，LCC和QFN都属于无引脚或短引脚的表面贴装封装。LCC（陶瓷无引线载体）通常在陶瓷基板上，电极触点位于封装的四侧边缘，采用焊接端子而非传统引脚。这种结构使得其贴装占用面积比传统的QFP（四边形引脚扁平封装）要小，而且高度也更低，非常适合高密度电路设计。不过，由于没有引脚来缓冲应力，当印刷基板和封装之间产生应力时，电极接触处容易受损。