LCC封装和QFN封装有什么区别？
花开半夏暖时光 在引脚数量和密度方面，由于缺乏引脚的应力缓解能力，LCC/QFN类的电极触点数量通常少于传统的QFP引脚。一般来说，电极触点的数量范围大约在14到100个左右。电极触点的中心间距（Pitch）也是一个关键参数，常见的有1.27mm，而更小型化的塑料QFN则可能拥有0.65mm甚至0.5mm的间距，以实现更高的引脚密度。
花开半夏暖时光 评论 (2)
引脚间距讲得是挺细，但最核心的区别反而没提啊。LCC一般是陶瓷的，气密性好、不容易受潮，军工航天那块用得多；QFN是塑料的，便宜、散热也凑合，消费电子里满天飞。选哪个还得看场景，光比引脚数没啥意义。
LCC和QFN确实都算是高密度封装，但QFN底部焊盘散热更好，而LCC四周引脚像蝴蝶翅膀一样，组装时稍微注意点应力问题就行。