表面处理是为了防止铜面氧化导致上锡不良，常见方法有喷锡、化金、化银、化锡和有机保焊剂等。裸板通常被称为PWB，基板由绝缘隔热材质制成，表面覆盖蚀刻后的铜箔线路。
PCB板尺寸应该如何确定？
PCB主要由线路与图面、介电层、孔、防焊油墨和丝印组成。线路用于导通元件，介电层保持绝缘，孔实现层间连接，防焊油墨防止非焊接区域短路，丝印则标注零件位置以便组装维修。
在软件操作中，可以使用快捷键D-S-R来重新定义板形。对于方形板，只需依次画出4个点，然后右键退出操作即可，注意在形状未满意前不要点击右键。
采用印制板的主要优点包括图形重复性好、减少差错、设计标准化利于互换、布线密度高体积小、利于机械化生产降低成本。特别是FPC软板，因其耐弯折性和精密性，广泛应用于相机、手机等高精密设备。
PCB通常呈现绿色或棕色，这是阻焊层的颜色，起到绝缘防护、防止波焊短路及节省焊锡的作用。在阻焊层上印刷的白色丝网印刷面用于标示零件位置和符号，方便后续识别。
另一种方法是利用Keep-Out Layer层画出所需板子的封闭形状。选中这些封闭线条后，通过Design菜单下的Board Shape选项中的Define from selected objects功能，即可生成任意复杂形状的PCB。
按层数分类，PCB可分为单面板、双面板及多层板。单面板零件和导线各在一面，因布线限制仅用于早期简单电路；双面板两面均有布线，通过导孔连接，适合更复杂的电路。
多层板通过交替叠加单面或双面布线板形成，如四层、六层板。通常层数为偶数，包含最外侧两层。大部分主板为4到8层，理论上可达近百层，但超多层板因成本和技术原因已较少使用。
确定PCB板尺寸的第一步是依据机械结构来设定形状和大小，也就是根据产品内部的空间限制来确定。这是最基础的原则，确保电路板能顺利装入外壳中。
PCB即印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者，发展历史超过百年。其设计核心在于版图设计，主要优势在于减少布线和装配差错，提高自动化水平和生产效率。