笔记本主板BGA封装能用多久?
所谓的做BGA,通常是指将芯片拆下、重新植球后再焊接回主板的过程。这种做法并不推荐,因为直接更换新的部件通常效果更好。重新植球的成败很大程度上取决于操作者的熟练程度以及运气,而且如果笔记本内部散热不佳、温度过高,也会严重影响植球后的稳定性和使用寿命。
所谓的做BGA,通常是指将芯片拆下、重新植球后再焊接回主板的过程。这种做法并不推荐,因为直接更换新的部件通常效果更好。重新植球的成败很大程度上取决于操作者的熟练程度以及运气,而且如果笔记本内部散热不佳、温度过高,也会严重影响植球后的稳定性和使用寿命。
确实,BGA加焊纯属碰运气,除非是显卡虚焊这种没法换的情况,否则别折腾。毕竟主板整体老化才是大问题,修好BGA可能第二天电容又爆了,彻底换新或换机更省心。