所谓的做BGA，通常是指将芯片拆下、重新植球后再焊接回主板的过程。这种做法并不推荐，因为直接更换新的部件通常效果更好。重新植球的成败很大程度上取决于操作者的熟练程度以及运气，而且如果笔记本内部散热不佳、温度过高，也会严重影响植球后的稳定性和使用寿命。
笔记本主板BGA封装能用多久？
BGA封装通常用于低压处理器，采用直接焊死在主板上的方式，没有外露针脚，这意味着用户无法自行更换或升级处理器。虽然市场上偶尔会有OEM渠道流出的全新BGA封装CPU，但即便使用了这些配件，其实际使用寿命也不会太长，所以一般建议直接更换新硬件，而不是尝试维修。
BGA维修后的寿命具有很强的不确定性，很大程度上取决于运气因素。运气不好可能连一年都撑不住，而运气好的话可能会用得很久。如果你希望更稳妥一些，避免后续出现隐患，最好的办法是直接更换一块二手的主板，这样比反复植球维修更可靠。