PCBA板测试作业指导书应该怎么做?
第二种是自动光学检查,简称AOI。这种方法通常在回流焊前后使用,属于较新的制造缺陷确认手段。它对检查元器件极性、判断元器件是否存在效果不错,而且是非电气测试,不需要夹具,程序开发也容易,但对短路的识别能力较差。
第二种是自动光学检查,简称AOI。这种方法通常在回流焊前后使用,属于较新的制造缺陷确认手段。它对检查元器件极性、判断元器件是否存在效果不错,而且是非电气测试,不需要夹具,程序开发也容易,但对短路的识别能力较差。
AOI确实快,但误报率高是硬伤,经常需要人工复判,反而拖慢节奏。还是得结合ICT或FCT才能兜底。
AOI虽然编程相对简单,但光靠它肯定不够。就像回答里说的,它抓短路很弱,所以必须和ICT(电路测试)或者FCT(功能测试)配合使用,不然漏检率会很高。建议在实际作业指导书中明确AOI的局限性,并规定后续的电气测试介入节点。
AOI确实方便,不用搞夹具,程序调试也比电测简单。不过楼主说得对,它抓短路确实费劲,特别是那种虚焊或者间距很小的0201封装,误报率很高。实际产线上通常都得结合ICT或者FCT才能把漏网之鱼捞出来,单纯靠AOI还是不够稳。