三维环绕加热和紫铜半导体加热哪种更好?
至于三维立体加热,这功能就更鸡肋了。它只是在锅盖位置再增加一圈发热丝,功率一般只有30W左右,根本不参与实际的烹饪过程。它的设计初衷只是说可以防止锅盖冷凝板上的水珠凝结。
至于三维立体加热,这功能就更鸡肋了。它只是在锅盖位置再增加一圈发热丝,功率一般只有30W左右,根本不参与实际的烹饪过程。它的设计初衷只是说可以防止锅盖冷凝板上的水珠凝结。
确实,这点功率对烹饪效率几乎没影响,更多是心理安慰。其实防凝露完全可以靠锅盖涂层或结构设计解决,没必要硬加发热丝,反而增加耗电和维护成本。