至于三维立体加热，这功能就更鸡肋了。它只是在锅盖位置再增加一圈发热丝，功率一般只有30W左右，根本不参与实际的烹饪过程。它的设计初衷只是说可以防止锅盖冷凝板上的水珠凝结。
三维环绕加热和紫铜半导体加热哪种更好？
其实所谓的环绕立体加热，这纯粹是厂家的一种营销宣传手段而已。它的工作原理仅仅是在加热装置中间再增加一圈发热丝，增加的这部分功率非常小，大概也就在40到70瓦左右。
但实际效果并不明显，这点热量很难起到实质性的防冷凝作用。综合来看，两者都是噱头大于实用，对烹饪核心过程的影响微乎其微，大家不必为此多花冤枉钱。
而且这增加的功率本身就不大，它还不是直接作用在食物或者内胆上的，必须通过热辐射的方式才能到达内胆。在这个过程中，热量大概会衰减至少50%，所以说基本对食物的烹饪没有任何实际作用。