SMT的生产工艺流程有哪些?
第三个流程是回流焊接,目的是让焊膏融化,从而把表面组装元器件和PCB牢固地焊接在一起。这个过程需要使用回流焊炉,由于对温度要求极其严格,所以需要实时监测温度,并以profile的形式来体现温度变化。
第三个流程是回流焊接,目的是让焊膏融化,从而把表面组装元器件和PCB牢固地焊接在一起。这个过程需要使用回流焊炉,由于对温度要求极其严格,所以需要实时监测温度,并以profile的形式来体现温度变化。
这步确实很关键,以前没注意过温度profile的重要性,看来光有设备还不行,工艺参数的精准控制才是灵魂。