第三个流程是回流焊接，目的是让焊膏融化，从而把表面组装元器件和PCB牢固地焊接在一起。这个过程需要使用回流焊炉，由于对温度要求极其严格，所以需要实时监测温度，并以profile的形式来体现温度变化。
SMT的生产工艺流程有哪些？
最后的步骤是维修和分板，维修主要利用烙铁或返修工作站对AOI检测出的故障PCB进行返修。分板则是将多连板的PCBA通过V-cut或机器切割的方式切分开来，使其成为独立的个体，这一过程通常配置在AOI检测之后。
焊接完成后，进入AOI光学检测环节，这是为了检查焊接好的PCB的质量。所用的设备是自动光学检测机，其位置并不固定，可以根据实际检测需求配置在生产线的适当位置，既可以在回流焊前，也可以在回流焊后。
接下来进行的是零件贴装，这一步的核心任务是将表面组装元器件准确地安装在PCB的指定位置上。这里会用到贴片机，它通常位于印刷机之后，根据生产需求，高速机和泛用机会搭配使用。
SMT生产线的第一个环节是锡膏印刷，这一步主要是为了把锡膏通过刮刀以45度角漏印在PCB焊盘上，从而为后续的元器件焊接做好准备，使用的设备是位于生产线最前端的印刷机。