小米11 pro哪一批次不会烧主板？

这款手机提供梦境黑、松风绿和幻梦紫三种配色，前两种采用亮面玻璃后盖，幻梦紫版本则使用AG磨砂工艺。后置相机模组的一体式玻璃盖板通过CNC加工制成，扬声器开孔设计成声浪造型，正面隐藏式听筒与微缝出音孔结合，边框天线带采用极窄隔离设计，电源键还带有CD纹理细节。

小米11 Pro的主板问题其实源于高通骁龙888芯片的高发热量，导致WiFi模块出现虚焊现象。这种情况并不是某个特定批次才会出现的，而是存在随机概率的硬件设计缺陷，所有搭载该芯片的机型都可能受影响。