手机主板组装成整机前需要测试哪些项目？

这流程听着挺严谨的，不过光看外观和结构就出厂了？现在手机都集成度这么高，不跑个老化测试或者功能全检，万一屏幕失灵或信号有问题岂不麻烦，感觉漏了不少关键项目啊。

其实“成型”阶段不仅仅是装外壳那么简单。除了QC看外观，更核心的是密封性测试（防水防尘）、按键手感及触发率、屏幕触控线性度以及组装后的结构强度跌落模拟。这些才是保证整机出厂质量的关键，外观检查只是最后一步。

其实主板在组装进外壳之前，早就经历过多轮严苛测试了。比如PCBA阶段的ICT/FT测试、烧机老化、温湿度循环等等。等到外壳组装完再做QC，更多是外观和基础功能检查，防止运输或组装过程中的物理损伤。如果等到整机阶段才测主板性能，返工成本就太高了。