使用大电流弹片微针模组进行测试,不仅传输连接稳定,性能也比较好,这非常有利于提高整体测试的效率。
虽然大电流模组确实对测试效率有帮助,但回答好像完全偏题了。问题是问“手机主板在哪里”,这通常是指物理位置(在电池下方、屏幕组件之下),而不是讲测试方法。这答案答非所问啊。
这回答风马牛不相及啊,问的是主板物理位置,答的是测试模组性能,完全答非所问。