手机主板芯片周围的黑色线圈是什么

从工艺角度看，点胶工艺属于SMT贴片生产的标准流程之一。胶体通常采用环氧树脂类材料，具有绝缘、抗振动等特性，既能增强结构稳定性，又能提升主板在复杂环境下的可靠性。