这种设计虽然让手机更轻薄，但基带芯片和逻辑芯片分属不同层的设计，使得信号传输需要穿过层间焊点，一旦焊点松动就会出现WiFi断流或通话杂音等奇怪问题，普通维修店根本查不出具体故障位置。
苹果X采用双层主板，为何说双层主板不好？
维修师傅最怕遇到双层主板的故障机，因为要检测故障点必须拆开整个堆叠结构，光是分离上下层就需要花费普通主板三倍的时间，更别说还要处理那些肉眼难辨的微型焊点。
双层主板的结构好比把两块电路板叠在一起，一旦手机受到剧烈撞击或者跌落，上下层之间的焊点非常容易断裂，特别是那些采用低温锡焊接的连接点，稍受外力就会脱焊造成系统瘫痪。
最要命的是低温锡焊接的焊点，每个直径不到0.3毫米的连接点都承载着关键信号传输，在受热或受震后这些焊点就像多米诺骨牌般接连失效，导致手机出现各种莫名其妙的死机重启问题。
相比单层主板，苹果X的双层方案在集成度上确实有突破，但代价就是手机变得异常娇气，稍微摔一下就可能出现充电故障或者数据丢失，官方售后数据显示这类主板返修率比前代高了40%。
苹果X的双层主板设计在散热方面确实存在明显缺陷，尤其是运行大型游戏时热量容易集中在局部区域，导致手机温度快速升高影响性能稳定。