在SMT元器件维修的场景下，对于1206以下的电阻电容等小元件以及面积小于5平方毫米的元件，焊点温度通常要求比焊锡熔点高出约50摄氏度，具体温度范围控制在250到270摄氏度之间。如果是大元件，烙铁温度需设定在350到370摄氏度之间，但最高不能超过390摄氏度，且焊接时间要短，仅几秒左右，这样就不会破坏PCB板上的焊盘。
PCB板能承受多少度的高温？
电脑主板元件的帖装采用的是SMT技术，在再流焊过程中，受焊料影响，其最高温度通常维持在220到230摄氏度之间。PCB板作为电子元器件电气连接的载体，其设计布局历经百年发展，主要优点在于大大减少了布线和装配误差，提高了自动化水平和生产劳动力，但过高的温度仍会对其造成不可逆的伤害。
印刷电路板制造技术属于非常复杂且高度集成的加工技术。特别是在湿法处理过程中，需要消耗大量的水，因此会排出含有各种重金属的废水和有机废水。由于这些废水组成复杂，处理难度较大。同时，根据印刷电路板铜箔的利用率仅为30%至40%来看，废液和废水中的铜含量相当可观，这也从侧面反映了制造工艺的精密与复杂。
通常情况下，PCB线路板最高可以耐受300摄氏度的高温，但耐受时间很短，一般只有5到10秒。在实际生产过波峰焊时，如果是无铅波峰焊，温度大概控制在260摄氏度；如果是有铅波峰焊，温度则大约在240摄氏度左右。这个温度范围是经过长期实践得出的标准，能有效保证板材不被损坏。