负责网络连接的关键芯片是橙色的那部分，它是高通MDM9625M基带芯片，正是依靠这个核心组件，iPhone才能实现全网通的通信功能，确保用户在不同网络环境下都能顺畅连接。
iPhone主板上都有哪些组件？
绿色的部分是Avago生产的A8020 KA1428 JR159，这是一款High Band PAD，主要用于处理高频段的LTE信号，与低频部分配合，共同保障手机在高速数据网络下的信号稳定性和传输效率。
主板上黄色的元件来自Skyworks，型号为77802-23 Low Band LTE PAD，这主要是处理低频LTE信号的功率放大器，关于它的具体技术细节和深度解析，可能需要更专业的射频知识来解读其工作原理。
iPhone主板上最显眼的部件就是那个红色的A8处理器，它的内部编号为APL1011，这个处理器并不是单独存在的，而是和来自尔必达的1GB LPDDR3内存封装在一起，内存部分的编号具体是EDF8164A3PM-GD-F。
蓝色的元件则是Avago的A8010 KA1422 JNO27，它同样是射频前端的重要组成部分，与主板上的其他芯片协同工作，确保iPhone在各种复杂的无线信号环境中都能保持出色的通信表现和连接质量。