iPhone 11双层主板有哪些优缺点?
双层主板带来的主要弊端在于散热性能受到影响。由于集成度极高,热量容易聚集在特定区域,通常位于机身背部Logo的右上角附近。在正常使用中,这种局部高温现象是比较明显的。
双层主板带来的主要弊端在于散热性能受到影响。由于集成度极高,热量容易聚集在特定区域,通常位于机身背部Logo的右上角附近。在正常使用中,这种局部高温现象是比较明显的。
确实,这设计为了轻薄和内部空间妥协了太多。每次打原神背部烫得拿不住,真的心累。
散热确实是个大问题,玩游戏烫手是常态。不过这也换来了更轻薄的机身和更长的续航吧,毕竟空间有限,取舍而已。