在主板上还能注意到几颗关键芯片：红色标示的是QFE1000包络跟踪芯片，橙色标示的是RF5159射频/天线开关，而黄色标示的则是Skyworks的77802-23 Low Band LTE。它们各自承担着相应的信号处理功能。
苹果手机主板有什么功能？
iPhone 4S是苹果公司推出的一款触摸屏智能手机，它取代了iPhone 4，成为iPhone系列中的第五代产品。这款机型带来了全新的Siri智能语音助手以及iCloud云端服务，搭载苹果A5双核处理器，正面配备3.5英寸IPS玻璃硬屏，分辨率为960x640像素，背照式镜头像素也提升到了800万。iPhone 4S分为黑色和白色两种配色，并且提供16GB、32GB、64GB三种容量版本供选择。
据消息，到了iPhone 8，苹果将放弃原本的一体化设计，改为让AP和BB两部分采用独立设计，也就是由A板负责AP，B板负责BB。这样的分体式思路打破了以往的结构，也让主板的设计方式出现了明显的转变。
聊聊iPhone的主板结构吧，它一般会分为AP和BB两个部分，这两块各自承担着不同的功能。所谓AP，指的是逻辑运算、存储、电源管理以及周边驱动芯片组电路；而BB则是指射频电路，涵盖调制解调器、射频收发、射频功放、天线开关、滤波器等。两者分工明确，一起支撑起手机的核心运行。
在之前几代的主流iPhone当中，主板都采用了L形一体化设计，算是一个相当经典的方案。这种设计以SIM卡槽为分界点，上方为AP部分，下方为BB部分，整体布局紧凑而又规整，在当时的多款机型上都能看到它的身影。
iPhone 6 Plus搭载的是最新的A8芯片，这颗芯片在计算和图形处理能力上都更为强大，相比上一代分别提高了20%和50%。它还采用了20纳米制程技术，不仅能让处理器更加省电，尺寸也比上一代的A7处理器更小，苹果公司表示A8处理器的尺寸比A7小了13%。也正是因为具备了更强的计算和图形处理能力，iPhone 6 Plus得以流畅运行3D游戏。
从曝光的主板谍照来看，A板和B板的边缘有一圈连接点，它们彼此完全吻合，一个不多、一个不少。两块板就像这样叠加放置在机器内部，能够有效减少机器内部空间的占用，从而腾出空间来放置更大的电池或其他元件。这么一来，iPhone整体的精密程度也再上了一个新高度。