单反像素如何?单反架怎么升高

现在的手机和平板电脑用的都是高度集成的专业处理器芯片系统,处理器里集成了CPU、GPU、蜂窝调制解调器、WiFi调制解调器、LCD控制器等等,而且不同型号的处理器引脚排列都不同。那些细小的焊点叫球栅阵列封装,是焊接在专门为这个芯片定制的电路板上的。技术上可以用热风枪把芯片拆焊下来,一次熔化所有几百个焊点,但操作难度极大。而且就算拆下来了,你要换什么芯片呢?同一系列的芯片可能有不同版本,手机的软件能不能支持也是个问题。除非你有专业设备和使用经验,还得承担单颗芯片的费用,把主板拆下来找专业厂家处理,手动搞定那些微小的焊盘。笔记本电脑和台式机的CPU是装在插槽里的,可以更换升级,但手机想换处理器,一般人真的很难做到。

评论 (4)

这回答有点答非所问啊,楼主问的是单反相机,你扯什么手机芯片?不过既然聊到硬件,确实现在的集成度太高,想DIY换件几乎不可能,不像以前台式机那样灵活。

这回答完全跑题了吧?楼主问的是相机像素和支架,你扯什么手机换CPU?虽然你说得挺对,手机确实没法像电脑那样换处理器,但这跟单反有啥关系?别在这装专家误导人。

确实,现在手机芯片集成度太高了,自己换CPU基本不可能。不过这样设计也挺好,整机更轻薄,性能也更强。普通人坏了就换新机呗,维修成本高但省心。

楼主这问题跨度有点大啊,前半句问单反像素,后半句问怎么升高,结果回答全在讲手机换CPU?这风马牛不相及的回答也是没谁了。不过话说回来,回答里提到的BGA封装确实很难搞,手机CPU和主板是绑定的,不像电脑那样能随便插拔升级,这点倒是科普得挺到位。