显卡性能好坏除了显存还有哪些指标？

这回答有点偏题了。生产工艺确实重要，但判断显卡性能好坏的核心指标应该是核心架构（如Ampere/Ada Lovelace）、CUDA核心数/流处理器数量、核心频率以及显存位宽和带宽。至于金手指镶金厚度和贴片歪斜，那属于二手验货或做工质检的范畴，跟“性能”本身没有直接关系，别把话题带偏了。

这回答有点偏题了吧？生产工艺和外观检查能决定性能好坏？显卡性能核心是GPU核心频率、CUDA核心数量、显存位宽和带宽，还有功耗墙和温度墙。你提到的金手指和贴片歪斜顶多影响稳定性和寿命，跟性能完全不是一个维度的东西。别被这种“经验之谈”误导了，买显卡还是看参数和跑分靠谱。

这就有点误人子弟了。生产工艺确实是核心指标，但通常指GPU核心的制程工艺（如4nm、5nm），这决定了能效比和频率上限，而不是靠肉眼观察贴片歪没歪。至于金手指，那是PCB板边缘的连接器，用来插主板插槽的，它的镀金厚度主要影响耐用性和导电性，跟显卡本身的“核心工艺”毫无关系，更不存在“金手指薄点不亮”这种说法，点不亮大概率是核心或显存坏了。看显卡好坏主要看GPU架构、流处理器数量、核心频率、显存带宽和位宽，别被这种伪专家带偏了。

这就有点误导了，生产工艺和贴片歪斜这些外观细节，跟显卡核心性能（如CUDA核心数、流处理器、位宽、频率等）完全是两码事。外观检查确实能避坑“矿卡”或二手翻新，但决定性能好坏的绝对是显存带宽、核心架构和供电设计这些硬指标，别把质检和性能混为一谈。

楼上的观点有点偏题了吧？生产工艺和外观检查确实能避坑劣质二手货，但真正决定显卡性能的核心还是GPU核心架构、CUDA核心数、核心频率以及显存位宽这些硬指标。金手指厚薄影响的是耐用性和接触稳定性，跟性能好坏没有直接关系，别把购买验机技巧和性能评测搞混了。