必须强调，普通万用表并没有专门检测IC的能力，其检测结果可靠性很低。通常只能基于对某款IC极其熟悉的条件下，通过测量引脚电压做大致判断，无法替代专业仪器的精准测试。
存储芯片怎么测好坏？
直流特性参数测试简称DCCT，需要借助专用的IC测试机台来记录器件的各项直流特性数据。这种静态度测试法通过比较和分析性能参数，能很好地反映芯片的基础健康状况。
真实性检验也就是AIR，这是一种通过化学腐蚀配合物理显微观察的手段，专门用来鉴定手中的器件究竟是不是原半导体厂商生产的正品，从源头排除翻新或假冒的可能。
全部功能及特性参数测试FFCT是一个全面的过程，它利用测试机台验证直流参数及所有工作运行状态。虽然它涵盖了前面提到的直流和功能测试，但不包括交流特性的深入分析。
交流参数测试ACCT是在完成基础测试且符合标准后进行的进阶验证。它重点考察器件的信号传输特性以及边沿特性，通过AC参数的测试来确保芯片在高频或动态信号下的表现合格。
关键功能检测验证KFR主要依据原厂说明或应用笔记来设计测试电路。通过向输入引脚施加有效激励信号，并利用外围电路进行信号处理，使用通用仪器检测芯片核心功能是否正常。
用万用表简单判断时，最常见的是芯片击穿损坏。你可以测量供电端对地的电阻，若阻值在几十欧姆以内或电压明显偏低，大概率是击穿了。此时应断开供电单独测量，若电阻较大则需逐一排查其他端口是否有对地短路。