固态硬盘发热到底是芯片问题还是主控问题?

从发热的主体来看,主控芯片通常是那个最大的热源。虽然存储芯片在通电工作时也会产生一定的热量,但相比之下,主控因为处理速度极快、负载大,其发热量往往占据主导地位,也就是我们常说的‘发热大户’。

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确实,主控是发热主力,但别忽视散热片的重要性。好的NVMe固态硬盘配个主动散热或厚实马甲,温度能压得很好。如果只看芯片本身而忽略系统风道和安装环境,单纯怪罪芯片或主控设计,其实有点片面。现在的PCIe 4.0/5.0硬盘,负载高了谁都扛不住,关键是散热方案跟不跟得上。