数码相机的内部结构是什么样的
星辰大海与你 CMOS的制造技术与一般计算机芯片相似，主要利用硅和锗这两种半导体元素，使其在CMOS上共存着带负电的N级和带正电的P级。这两个互补效应产生的电流可以被处理芯片记录和解读成影像。后来发现CMOS经过加工也可作为数码摄影中的图像传感器，并细分为被动式与主动式像素传感器。
星辰大海与你 评论 (2)
原来CMOS和芯片是同源技术啊，难怪现在手机相机这么厉害，看来半导体工业的进步才是幕后推手。
原来CMOS和电脑芯片底层逻辑这么像，都是靠硅锗半导体的P/N级互补效应来干活。不过把这种精密元件变成拍照的传感器，还得区分被动和主动式像素，这技术演进挺有意思的，感觉数码摄影的精度提升全靠这种微观层面的物理创新了。