为什么维修手机时用风枪吹CPU不会损坏它？

维修时使用风枪的主要目的是为了融化底部的BGA焊锡球，从而实现CPU的拆卸。焊锡是由锡和铅组成的合金，主要作用是导电。由于锡和铅都是熔点较低的金属材料，其熔点仅为183℃，相对于工作温度来说非常低。