日本位居第二，索尼提供CMOS，JDI和夏普负责屏幕，村田和松下供应精密电阻电容电感，揖斐电生产电路板，松下电池和东芝内存也是重要组成部分。更关键的是，日本厂商牢牢掌握上游设备和材料，如SMT设备、玻璃蚀刻清洗设备及化学材料等，几乎形成垄断。
华为手机的零配件是来自哪些国家？
中国台湾排在第三，拥有金属接插件、结构件和镜头模组等优势，半导体代工方面拥有业界第一的台积电，SoC方面有世界第二的联发科，组装环节则有富士康和和硕等大厂，屏幕领域也有友达和群创等企业，产业链非常成熟。
虽然华为在制造上已实现中国全链条生产，不再依赖进口芯片组装，但这并不意味着完全摆脱了专利壁垒。华为在起步阶段较晚，在电子器件领域积累了大量专利的外国厂商面前，仍面临专利费用的问题，这是历史遗留的现实问题。
低端机型则更多依赖韩国和大陆的资源，例如采用三星的内存芯片、国产电池、三星或国产LCD屏幕等，主打价廉物美。在全球一体化的工业社会中，能够整合全球优质资源的厂商才是最优秀的，只有利用最恰当的零部件才能生产出各价位的最优产品。
从产业链强势程度来看，美国占据第一梯队，掌控着Android、iOS等操作系统，高通是强大的SoC厂商，QORVO和楼氏分别是最大的PA和buzzer供应商，康宁提供绝大多数屏幕和机身玻璃，安捷伦则是射频测试设备巨头，美国在底层技术和关键组件上拥有绝对话语权。
中国大陆虽然起步较晚，但如今什么都做，从SoC设计到包装材料说明书，产业链齐全，企业数量众多。更重要的是中国手机品牌销量已占据世界总量的一半以上，显示出强大的市场影响力和完整的工业体系支撑。
华为手机的零部件供应其实是一个全球化的过程，不同档次的产品来源也不同。高端机型通常整合了美国、日本、中国台湾和中国大陆的资源，比如使用JDI或夏普的屏幕、索尼的CMOS传感器、松下电池以及东芝存储芯片，并由台积电代工SoC，最后由台湾企业组装，这种配置能打造出优质手机。
举个例子，华为虽然能制造芯片，但像加号这种基础符号是美国发明的，计算时就得付专利费；麒麟芯片架构涉及日本软银授权；电路板上的二极管、电容分别涉及日本和松下专利；双击拨号涉及芬兰专利，滑屏解锁涉及苹果专利。
华为是在国外技术巨人的肩膀上站立，虽然有一定建树，但说完全独立自主还谈不上。盲目自信不可取，承认差距才能进步，华为在细分领域的自主产权依然较少，需要正视这些专利壁垒带来的成本和挑战。
关于华为是否所有软硬件都自主研发，答案是否定的。软件方面可能较为自主，但硬件上虽然主要使用华为注册的麒麟CPU，但也存在使用其他CPU的情况，因此硬件不可能全是自主研发，主要部件能实现研发已属不易。
韩国主要贡献在于LG的LCD屏幕、三星的AMOLED屏幕、存储芯片、CMOS以及SDI电池，特别是三星存储芯片几乎垄断了低端市场，对于追求高性价比的手机品牌来说，离不开韩国的存储技术支持。