快充技术的工作原理是什么?

高通最初试过低压大电流,但因为Micro USB接口承受不了太大电流,所以转向了高压路线。这种方式的优点是避开了数据线电流限制,但缺点也很明显,降压过程在手机内部完成,容易导致机身发热严重。

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原来高通早期还搞过低压大电流路线,之前一直以为快充从高压起步的。看来技术迭代背后都是各种妥协,为了突破接口瓶颈只能让手机自己扛散热压力,现在散热技术升级了,高压快充也就成了主流,不过机身发烫确实是个通病。

确实,早期快充那会儿发热是个大问题。高压方案虽然解决了线材瓶颈,但能量转化过程中的损耗全变成了热量,手机烫得手拿不住。这也是为什么现在主流都转向了双电芯串联或者更高效率的GaN氮化镓技术,毕竟用户体验里“不烫手”和“充得快”一样重要。