深圳欣豪电子科技有限公司摄像头模组采用什么封装工艺
这些摄像头模组具备广泛的操作平台兼容性,基本支持Windows XP、Android、iOS、Linux以及Microsoft等主流操作系统,便于集成开发。
这些摄像头模组具备广泛的操作平台兼容性,基本支持Windows XP、Android、iOS、Linux以及Microsoft等主流操作系统,便于集成开发。
这回答有点“指鹿为马”了吧?封装工艺(如COB、COC、MCM等)讲的是物理制造结构,而回答里说的是软件系统兼容性,完全答非所问啊。做采购的要是只看这个,怕是要踩坑。
答非所问啊,问的是封装工艺(比如COB、COP还是SIP),结果回答里全是操作系统兼容性,这驴唇不对马嘴的,没法参考。