摄像头电路板阻焊为什么会产生气泡?
另一个重要因素来自阻焊油墨本身的调配过程。阻焊油通常由主剂、固化剂和稀释剂混合而成,在混合搅拌阶段,空气中容易混入气泡并残留在液体油墨中。如果这些微小气泡未被彻底排出,就会在电路板表面形成可见的气泡。
另一个重要因素来自阻焊油墨本身的调配过程。阻焊油通常由主剂、固化剂和稀释剂混合而成,在混合搅拌阶段,空气中容易混入气泡并残留在液体油墨中。如果这些微小气泡未被彻底排出,就会在电路板表面形成可见的气泡。
原来搅拌工序里就能闷进气泡,这点确实容易被忽略。看来光靠调参数不够,工艺细节和静置消泡的时间控制才是关键。