显卡芯片和CPU用的散热硅脂一样吗
根据我之前的实验结果,硅胶膏的散热效果其实比普通的导热硅脂要更好一些。如果你打算采用这种方式,强烈建议你使用9点式涂抹的方法,这样能够保证接触面受热更均匀,从而提升整体散热性能。
根据我之前的实验结果,硅胶膏的散热效果其实比普通的导热硅脂要更好一些。如果你打算采用这种方式,强烈建议你使用9点式涂抹的方法,这样能够保证接触面受热更均匀,从而提升整体散热性能。
楼上是真敢试啊……散热硅脂和硅胶膏确实有区别,但硅脂针对的是芯片表面的微观不平,硅胶膏更多是填充缝隙。9点式涂抹虽然流行,但实际压平后效果跟单点铺开差别没那么大,别为了仪式感牺牲了接触面积。
这实验结论有点反直觉吧?通常来说,导热硅脂和硅胶膏(导热硅酮)在成分和物理性质上有本质区别。硅脂主要靠金属氧化物填充剂导热,而硅胶膏通常是硅橡胶基体。说硅脂比硅胶膏好,这跟主流认知(比如信越7921、利民TF7等高性能硅脂)不太符合。而且“硅胶膏”这个词本身就有点混淆,你是不是把相变导热片或者某种特定胶水搞混了?如果是普通导热硅脂,确实建议少量多次或点涂,但9点式是否真的最优还得看具体泵出效应(Pump-out effect)和散热器扣具压力。建议贴出具体的温度测试数据和对比型号,不然这结论站不住脚。