手机散热器是如何制冷的？
樱花小镇的猫 回顾手机散热的发展，最早普及的是石墨散热。石墨作为碳的同素异形体，具有极好的导热性，甚至超过钢、铁等金属。它利用独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，并能贴合在电路板上，将处理器发出的热量快速扩散到大面积的石墨膜上，从而降低局部温度。
樱花小镇的猫 评论 (3)
原来石墨散热这么简单粗暴又有效，以前只知道是片黑纸，没想到是靠导热。不过石墨毕竟只能导热不能主动散热，夏天打游戏还是得上主动散热的半导体制冷片才够爽，单纯贴石墨膜感觉在降温速度上还是差点意思。
石墨散热确实是早期普及最成功的技术，毕竟成本低且加工方便。不过它本质上只是“导热”快，并不能主动“制冷”。就像把热水倒在冰面上，冰化了水还是热的，石墨也是把局部热点均匀摊开，防止局部过热降频，而不是降低整体温度。后来出现的半导体半导体制冷片（TEC）才是真正主动制冷的，但功耗和冷凝水问题限制了普及。所以严格来说，石墨是“散热”而非“制冷”。
石墨散热确实是很多中低端机型的主流方案，成本低且轻薄。不过对于现在这种发热量巨大的旗舰芯片，仅靠石墨被动导热已经有点力不从心了，容易形成热量堆积的“热岛效应”。真正的制冷还得看主动散热，比如半导体半导体制冷片（珀尔帖效应），通过电流控制冷热端温差，那种贴上去瞬间起雾的效果才是真·制冷，石墨更多是负责“把热散开”而不是“把热制冷”。