不同的半导体材料在形成热电偶对时,当电流通过就会导致热量从一端转移到另一端,这种热量迁移直接造成两端温差,从而形成冷热端的结构。这里的关键是材料界面的载流子运动驱动热量定向转移。
不同的半导体材料在形成热电偶对时,当电流通过就会导致热量从一端转移到另一端,这种热量迁移直接造成两端温差,从而形成冷热端的结构。这里的关键是材料界面的载流子运动驱动热量定向转移。
半导体自身具有电阻特性,电流流过时会产生焦耳热,这会干扰原本的热传递效率。为了突破这个限制,实际使用中必须设计有效的散热系统,通过降低热端温度来维持冷端的制冷效果。