开关电源发热是什么原因造成的
淡淡的忧伤 开关管的损耗主要来源于开关过程损耗和通态损耗。要减小通态损耗，可以选用低通态电阻的开关管；而针对开关过程损耗，则应选择开关速度更快、恢复时间更短的器件。当然，采用更优的控制方式和缓冲技术，如软开关技术，能更大幅地降低损耗。
淡淡的忧伤 评论 (4)
讲得很到位，特别是提到软开关技术这点很关键，虽然成本高但确实能解决发热痛点。不过我觉得除了器件选型，PCB布局对高频损耗的影响也不小，布线不当照样烫手，这点大家容易忽略。
通态损耗那块其实还得看具体工况，有些高频应用里，开关损耗占比远大于通态损耗，这时候单纯选低Rds(on)效果有限，反而可能因为寄生电容大而增加开关损耗。软开关确实是终极方案，但电路复杂度也会随之上升，设计时得权衡。
讲得挺到位，不过实际设计中还得考虑散热结构和PCB布局，光靠器件选型有时候不够。软开关技术确实能降低损耗，但复杂度也上去了，得看具体应用场景合不合适。
通态损耗那块确实关键，很多老工程师容易忽略导通压降和温升的关系。不过说到开关损耗，现在的GaN器件确实比传统Si MOSFET强太多，虽然贵点但高频下发热能好很多。另外，PCB布局对寄生电感的影响也很大，有时候不是器件选型问题，是走线不合理导致开关瞬间电压尖峰过大产生的额外损耗。