浅笑安然✨ 银的原子质量很高，原子核外电子排布很紧密，银单质的密度也非常大，这些特性对于吸热散热都很有好处。银多数被用在导热硅脂中，而且是高端导热硅脂才会使用。铜的金属密度比较大，导热能力很强大，但其本身散发量的能力不如银，所以铜制产品一般制成铜管或者多层的铜片阵列来大量吸取热量，再配合散热器风扇加强铜的散发热量能力。金的金属密度大，但核外电子排布不够紧凑，这一点带来的是金的延展性比较好，很柔软，实际排热能力不好，吸热能力和铜相当，但造价很昂贵，所以金多数不作为散热介质，而是用作贵金属首饰等。
这回答有点太简化了。虽然银确实导热第一，但实际工程里铜才是性价比之王，因为银太贵且容易硫化发黑。至于金，导热系数其实比铜还略高一点，只是太软且贵，只用在芯片键合线等特定场景，说它“排热能力不好”不太准确，主要是成本和机械性能限制了它做散热器。
科普文里把密度和导热性直接挂钩确实有点草率，实际上金属导热主要靠自由电子运动，跟原子核质量关系不大。银虽然导热第一，但太贵且易氧化，日常CPU散热根本不用纯银，都是镀银或者用铜。金更是不靠谱，热导率其实比铜差远了，主要靠化学稳定性做触点。这回答把密度、延展性和导热性混为一谈，有点为了科普而科普，建议参考专业材料学数据。
这回答有点外行啊。银的原子质量其实很低（原子序数47），密度也不是最大（铅、金、钨才更大），主要优势是自由电子浓度高且散射少，所以导热导电第一。铜其实导热系数比银高那么一丢丢（纯铜约401，纯银约429，看具体测试条件，但通常银略高或持平，关键看纯度）。金更软延展性好没错，但导热确实不如铜银。建议查查标准数据表再说话。