还有一个功能是减震。导热硅胶片质地柔软，压缩性高，不仅能导热还能作为震动吸收体起到减震作用。而导热硅脂是膏状的，完全无法起到减震效果，所以如果设备震动较大，硅胶片会是更好的选择。
导热胶和硅脂哪个更好？
从导热系数这个硬指标来看，导热硅脂的范围一般在1.0到5.0W/MK，而导热硅胶片可以达到0.8到8.0W。虽然硅脂的基础数值看起来不高，但硅胶片上限更高，当然导热系数肯定是数值越高导热性能越好。
当然，性价比也是不得不考虑的问题。总体来说，导热硅胶片的价格比起导热硅脂来会贵很多。如果你在预算有限，且对减震、绝缘、寿命没有特殊要求，只是单纯为了散热，那么便宜的导热硅脂可能是更经济实惠的选择。
导热硅胶片和导热硅脂其实各有千秋，选择哪种主要看你的具体应用场景。硅胶片是片状的，常用来做散热器和电子元件之间的接触介质，不仅能导热，还能绝缘、减震和密封，特别适合那些要求设备轻薄化且对工艺有较高要求的设计。
如果在短期导热效果上做对比，导热硅脂的表现通常优于硅胶片。这是因为硅胶片本身的热阻相对较大，而硅脂的热阻更小，能更快地把热量传导出去，所以在追求极致短期散热的情况下，硅脂往往更胜一筹。
在厚度适应性上，导热硅脂的厚度通常控制在50到80微米之间，比较薄。而导热硅胶片的厚度范围很广，从0.3毫米到5.0毫米都可以做，作为填充缝隙的材料，它的适用场景明显比硅脂更广泛，能解决更大的间隙问题。
在施工难度上，两者差别挺大。导热硅脂很难涂抹均匀，一旦弄不好很容易弄脏周围的器件，清理起来很麻烦。相比之下，导热硅胶片因为已经按尺寸裁切好，只需要撕掉保护膜对准贴上去就行，简单又方便，不会造成污染。
导热硅脂则是以液态形式存在，主要成分是有机硅酮，里面添加了耐热和导热性能好的材料。它主要用于CPU、晶体管这些发热大的电子原件，通过液态填充来散发热量，从而提高电子部件的工作效率。
关于可重复使用性，也就是重工性方面，导热硅脂在拆装之后就不能再用了，必须重新涂抹。而导热硅胶片可以重复安装使用，这对于需要经常维护或升级硬件的设备来说，无疑是一个很大的优势，省时省力。
使用寿命长短也是决定因素。导热硅胶片的性能非常稳定，使用寿命可以达到10年以上。而导热硅脂因为长时间使用容易出现干固、粉化甚至龟裂的现象，导致导热性能下降，其使用寿命通常只有两年左右，需要定期更换。
绝缘性也是考量因素之一。导热硅胶片具有很高的绝缘性，1mm厚度的耐电压可以达到15KV，使用更安全。而导热硅脂本身不具有绝缘性能，所以在一些对绝缘有严格要求的场合，使用硅脂需要格外小心，或者配合其他绝缘措施。