笔记本散热性能排名和散热位置在哪里?
目前笔记本主要采用铜管对流散热技术,通过铜管将热量传导至风扇,再由风扇排出机外,这是目前主流的散热方式。
目前笔记本主要采用铜管对流散热技术,通过铜管将热量传导至风扇,再由风扇排出机外,这是目前主流的散热方式。
铜管导热确实关键,但别只盯着风扇。出风口位置和鳍片密度才是决定积热是否严重的核心,有些本铜管粗但风道憋屈,照样烫手。
铜管对流确实是目前最成熟且性价比最高的方案,但别忽略了“位置”这个关键点。很多轻薄本虽然用了铜管,但出风口设计在机身底部或侧面,一旦放在床上或膝盖上堵住进风口,散热效率直接腰斩。所以排名不能只看铜管数量,还得看风道设计和出风口布局,不然再好的铜管也救不了高温降频。
其实现在高端本都上均热板(VC)了,单纯铜管确实有点落伍,尤其是对游戏本来说。
铜管+风扇确实是主流,但高端本现在都上均热板了,散热效率比传统铜管高不少。
确实,铜管+风扇是目前的绝对主流,毕竟要兼顾成本和结构。不过楼主只说“主流”有点笼统了,其实现在高端本都在搞均热板(VC)或者暴力扇了,铜管对流更多见于轻薄本和中低端游戏本。而且散热效果好不好,光看原理没用,关键还得看同温差下风扇的暴力程度和出风道的设计,不然铜管再粗也白搭。
现在的本本散热确实主要靠铜管风扇组合,不过很多轻薄本为了减重和静音,风扇尺寸都做得比较小,导致在高负载下散热效率还是有限,希望以后能有多热管或双风扇的设计普及一下。
铜管加风扇确实是传统主流方案,但现在高端本开始搞液金导热和均热板了,散热效率比纯铜管高不少。不过无论技术怎么变,风道设计才是关键,很多轻薄本为了薄牺牲了散热空间,性能释放也就受限了,买笔记本不能只看参数,还得看实际功耗墙。