半导体光源工作原理及涉及器件有哪些

半导体发光二极管(LED)是低速短距离光通信中常用的非相干光源。其核心结构为N-P-P三层,中间有源层由带隙较窄的直接带隙GaAs P型半导体组成,两侧则是带隙较宽的AlGaAs N型和P型材料,这种结构被称为双异质结(DH)。

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回答太简略了吧,核心结构写的是N-P-P?这明显笔误了,标准的双异质结结构应该是P-N-P或者N-P-N啊。另外作为光源,LED最大的问题就是光谱宽、调制速率低,说它是“低速短距离”通信常用光源倒没错,但想深入理解的话,还得看看VCSEL或者DFB激光器在高速场景下的应用,这点回答里完全没提。

双异质结确实能把载流子限制在窄带隙区,显著提升了复合发光效率,不过对于超高速通信,LED的调制带宽受限,通常还是得看VCSEL或者DFB激光器。

双异质结结构确实很经典,不过现在更先进的高速通信里,DFB激光器用得更多吧?毕竟LED谱线宽、色散大,跑不出几十公里外。

原来双异质结结构对限制载流子和光子这么关键,难怪LED能成为光通信的主力。

说错了,LED的基本结构是PN结,不是N-P-P三层。双异质结也是PN结构型,只是两侧用了宽禁带材料限制载流子。