摄像头芯片封装有什么区别

另外，当COB被应用在相机模块中时，在摔落测试中容易出现Particle震出的问题。虽然其生产流程有所缩短，但这同时也意味着制作模块的技术难度大幅提升，这会直接影响良率的表现。