摄像头芯片封装有什么区别

在生产加工环节,CSP对灰尘点的容忍度相对宽松。如果CSP的Sensor表面有灰尘点,还可以通过返工进行修复。但是COB封装一旦产生灰尘点,就无法进行修复。

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原来如此,CSP这种能返工的特性在量产良率控制上优势明显,虽然COB封装一旦进尘就报废,成本风险大。不过反过来想,COB的结构稳定性通常更好,更适合高端或户外场景,而CSP可能更受成本敏感型产品青睐吧?