为什么有的机箱两侧面板没有散热孔
时光胶囊爱好者 你观察到的这款机箱其实遵循的是Intel制定的38度机箱规范。这种设计规范被认为是未来的主流趋势，其核心优势在于能够确保电脑在长时间高负荷运行时，内部依然保持较低的温度，从而对硬件组件起到很好的保护作用。
时光胶囊爱好者 评论 (4)
这规范有点过时了吧，现在主流机箱都是全侧透加前透，靠风道和风扇数量堆出来的，搞这种封闭侧板反而容易积热，除非是静音需求，否则不太理解。
38度规范确实是老黄历了，现在主流侧透机箱根本不搞侧板开孔，主要是为了防尘和美观。侧面开孔反而容易积灰，进风也乱，现在的散热主要靠正面板大面积进风配合尾部排气，侧板密封好才能形成有效风道。
以前我也总觉得侧面没孔心里不踏实，但想想其实风道才是关键。只要进风和出风的路径合理，比如前面进后面出，侧面封闭反而能减少灰尘堆积，这点比单纯堆孔更实用。
其实这更多是一种理念上的取舍。Intel当年提38度规范，主要是想推行“风道”概念，把散热依赖从侧板转移到前后。不过现实是，现在很多高端机箱反而把侧面做成玻璃，靠顶部和底部进风来压制发热，这种纯被动式侧板确实散热效率不如网孔高，更偏向静音和美观。