风压则是指风扇推动空气穿透障碍物的能力，比如散热器鳍片。风压越大，风扇越能将冷风吹透更深的鳍片或机箱深处空间。对于安装高密度散热器的情况，高风压风扇往往比大风量风扇更有效果。
机箱风道差如何散热？需要预定不锈钢风道厂商吗？
选择机箱风扇时，尺寸是关键参数。目前主流是12厘米风扇，也有部分8厘米或14厘米的产品。不同尺寸的孔距不兼容，建议购买前用刻度尺准确测量安装孔距，避免买错尺寸导致无法安装的尴尬情况。
关于散热器搭配，主流玩家多选塔式风冷，追求极致的高端玩家则倾向一体式或分体式水冷，这主要看CPU性能和个人需求。大多数散热器兼容主流平台，但部分产品可能只支持Intel或AMD单平台，购买时务必看清兼容性说明。
以往的水平风道设计，即在机箱前后安装风扇，虽然常见但存在散热死角，效率不高。为了解决这个问题，设计师开始探索垂直风道。不过早期的垂直风道多依赖电源散热带动，效率有限，难以满足现代高性能硬件的散热需求。
很多玩家误以为只要散热器够好，硬件散热就没问题，其实整机风道同样重要。机箱必须能快速吸入冷空气并排出热空气，才能配合散热器发挥最大效能。如果机箱风道设计不佳，再好的散热器也难以发挥全部实力。
峥嵘Z30这款机箱通过颠覆性的设计解决了上述痛点。它将电源仓前置，并在机箱顶部和底部均支持240mm水冷安装。利用热空气上升、冷空气下沉的物理原理，形成了高效的垂直风道，即所谓的飓风散热结构，极大提升了散热效率。
机箱内部风扇的数量和布局对散热影响很大。高端机箱通常会预置风扇以优化风道，省去玩家自行安装的麻烦。而不少发烧友则会在此基础上增加更多风扇，构建更强势的散热环境，确保硬件在高负载下也能保持低温。
选购散热设备时，容易混淆风量和风压这两个概念。风量代表单位时间内送出的空气体积，数值越大带走热量越多，单位通常是cmm或cfm。简单来说，风量大的风扇适合构建良好的整体风道，让空气流通更快。
这款机箱的风道设计确实挺合理的，关键在于散热孔位的布局。它不仅照顾到了CPU、GPU、内存还有主板芯片组这些核心硬件，还做到了孔位丰富且分布科学，确保冷风能充分进入机箱内部，从而大幅提升整体散热效果。