r75700u处理器参数有哪些

从接口和封装规格来看，它采用FP6封装形式，支持PCIe 3.0标准，这决定了它与外部设备如固态硬盘或显卡的通讯带宽。热设计功耗默认为15W，但通过cTDP技术可以在10W到25W之间灵活调整，非常适合轻薄笔记本设计。