什么是自动贴标与复合工艺？

在模切工艺中，必须避免切穿底纸或毁坏涂硅层，因为一旦底纸或涂硅层受损，很容易导致底纸拉断，或者使标签内的粘合剂渗透到背纸中，进而引发不出标、标签断裂或贴标不准等严重的质量问题。