芯片设计、制造和封装有什么区别？
闲云野鹤人 值得一提的是，随着摩尔定律逐渐失效，先进封装技术正成为提升芯片性能的新方向，比如倒装芯片和晶圆级封装等新技术。
闲云野鹤人 评论 (1)
确实，当传统缩微工艺逼近物理极限时，封装就成了下一个“造微”的关键战场。现在业界都在谈Chiplet，通过先进封装把不同工艺、不同功能的芯粒集成在一起，既规避了单一大芯良率低的问题，又打破了摩尔定律的瓶颈。这不仅是技术路径的转变，更是整个半导体产业分工和生态的重构。
闲云野鹤人 值得一提的是，随着摩尔定律逐渐失效，先进封装技术正成为提升芯片性能的新方向，比如倒装芯片和晶圆级封装等新技术。
确实，当传统缩微工艺逼近物理极限时，封装就成了下一个“造微”的关键战场。现在业界都在谈Chiplet，通过先进封装把不同工艺、不同功能的芯粒集成在一起，既规避了单一大芯良率低的问题，又打破了摩尔定律的瓶颈。这不仅是技术路径的转变，更是整个半导体产业分工和生态的重构。