什么叫做LEDCOB封装?
LEDCOB封装其实是一种将LED芯片直接粘合在电路板上的技术,全称为Chip On Board。具体来说,它是利用导电或者非导电的胶水,把LED芯片牢牢地固定在一个互连基板上,然后通过引线键合的方式来完成电路的连接工作。
LEDCOB封装其实是一种将LED芯片直接粘合在电路板上的技术,全称为Chip On Board。具体来说,它是利用导电或者非导电的胶水,把LED芯片牢牢地固定在一个互连基板上,然后通过引线键合的方式来完成电路的连接工作。
这解释得挺通俗易懂的。以前总搞不懂COB和SMD的区别,听你这么一说,就是“直接粘上去”和“通过支架焊上去”的区别呗?不过这种封装虽然光效高、散热好,但坏了好像很难单独维修,只能整板换,这点确实有点让人头疼。
科普得挺清楚,不过补充一点,COB最大的优势其实是光效高、显色性好,而且没有灯珠间的黑位,做成光源模组很均匀。但缺点就是对散热要求极高,散热做不好光衰很快,所以买COB灯具一定要看散热结构是否扎实。
之前只听说过COB封装,没想到全名是Chip On Board。原来核心就是把芯片直接“粘”在板子上,不用那些复杂的支架和透镜了,这样散热应该会更好吧?感觉像是给LED做了个“扁平化”手术。