在dxp中自己创建集成元器件库，可以按照以下步骤操作：首先通过File菜单新建一个项目，选择“集成元件库”，并保存为你的元件名称。然后通过项目管理器，将已有的原理图库文件和PCB库文件添加到项目中。需要注意这两个文件的名字应该相同，并且引脚要一一对应。
什么是CAD元器件封装，自己制作封装系统难吗？
在protel dxp中对自己制作的元器件进行封装，首先需要根据元器件的数据手册（datasheet）获取尺寸信息。然后在软件中新建一个PCB库（library），按照尺寸绘制封装。绘制时要注意，引脚标号（通过工具栏的圆圈状place pad工具放置）必须与原理图库中的封装对应起来。
CAD元器件封装的概念指的是将将来需要用到的代码函数封装到类的方法中，并将这些方法包含在类里。当需要某个功能时，直接调用相应的方法，这样可以提高代码的重用率和执行效率。这就像把功能打包起来，随用随取。
LED的封装主要有几种方式，包括引脚式（Lamp）封装、表面组装（贴片）式（SMT-LED）封装、板上芯片直装式（COB）封装、系统封装式（SiP）封装，以及晶片键合和芯片键合。不同的封装方式适用于不同的应用场景和需求。
自己制作一个封装好的系统是否困难，这取决于个人对相关技术的掌握程度。如果你熟悉系统、ISO文件以及刻盘等操作，那么制作过程并不难。但如果你是新手，可能需要先学习相关知识。具体来说，可以用GHOST文件浏览器打开系统镜像文件，在sysprep文件夹下的sysprep.inf文件中找到所需信息。
对于标准封装，可以直接搜索现有的元件库，找到匹配的封装使用。如果是非标准封装，则需要根据器件手册上给出的尺寸自己绘制，或者利用封装向导输入尺寸来自动生成。绘制封装的具体过程可以参考相关教程，例如郭天祥的视频课程中就有专门讲解芯片封装的部分，建议观看学习。